完备的功率器件封装技术，包含了软焊料、银胶、锡膏、纳米烧结银的粘片技术，铝线/带、金铜线、铜clip键合技术以及高可靠性器件封测技术...
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AI迈入深耕财产、赋能实体的“下半场”，行业重心正从参数比拼，转向千行百业的范围化运用落地。1月29日，第二届“新质出产力财产实践洞见勾当”于京举办，会
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